Amkor新封测工厂正式启用,聚焦5G下。争夺封装老大 安靠收购NANIUM看好晶圆级扇出封装。

by admin on 2018年11月15日

本来标题:Amkor新封测工厂正式启用,聚焦5G利用

新年正好过,全球半导体并购就再补充新案例。全球第二生集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)3日宣告与NANIUM
S.A.达成收购商。安靠预计该项交易以给2017年一季度就。

根源:内容来「工商时报」,谢谢。

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世第二异常半导体封测厂美商安靠Amkor在光投资之第4幢先进封测厂T6,落脚于险园区,昨日做到启用。该公司于玉扩厂主要为以承诺未来5G一时来临,及物联网和于驾车高度成长,将连带动晶圆级封装及测试需要。

材料显示,NANIUM
S.A.位于葡萄牙波尔图,是欧洲无限充分的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装化解方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已经用于大规模生产。目前,NANIUM已用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

Amkor在环球共有22栋封测厂,在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都发养据点,全球员工总数2.1万口,加上投资23亿元、昨日启用的悬崖峭壁园区扩建之T6厂在内,在玉都发出4所封测厂,另3所分别位居桃园天险与湖口,新工厂占地约1公顷,可资每月4万切片测试。

要是安靠成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州。2001年,安靠在华夏立了安靠封装测试(上海)有限公司。

安靠原先为桃园、湖口已出设厂,这次是首不成进驻新竹科学园区所属的险园区设厂,新工厂生产晶圆级封装和晶圆测试等出品,预计工程师和技术员需求人力近千丁,可进驻210个测试机台,封装与测试的比重大概1比1。

在竞争对手方面,长电先进自主文化产权的FO
ECP技术可高度配合于现有的晶圆级封装平台,既可实现就颗芯片扇出,亦可实现又芯片集成扇出,目前曾一起出货超过一亿单独。目前,矽品已经有扇出SiP专案正以开展着,预计2017年以能够开放结果。

台湾安靠总经理马光华表示,新工厂7月打都初步贡献营收,目前就发生5寒客户认证量产;他预估,新工厂可多台湾安靠10%之功业收入,台湾厂区在安靠整营收占比大约为15%。至于其它厂区产能布局,马光华指出,湖口T3厂测试产能将移转至龙潭T6新工厂,使湖口T3厂子改为高阶覆晶封装(Flip
Chip)中心,聚焦人工智能(AI)和车用电子封装。

于本次收购,安靠董事长兼首席执行官Steve
Kelly表示,“此次战略的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商有的身价。基于NANIUM成熟之技术,安靠能扩大生产规模,扩展这项技能的客户群。”

安靠于1968年以美国创立,目前在美国、日本、韩国、菲律宾、上海、台湾同马来西亚当地均产生生产据点,全球员工往往发将近2万人数,也是那么斯达克股票上市之国际商社。

业内人士表示,此次收购将助长加强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅抱有超薄、高I/O脚数等特色,还坐省略黏晶、打线等而大幅减小材料以及人工成本,产品兼具体积小、成本没有、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中,单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则要用以处理器、记忆体等芯片。研究单位Yole认为,在苹果以及宝积电的领队下,扇出型封装市场潜力巨大。

安靠于2001年于台湾统一上宝半导体及台宏半导体,成立安靠台湾分号,2004年并购众晶科技成立湖口厂,同年入主悠立半导体。2010年驻扎竹科龙潭,去年坐承诺订单增加的急需,向诺发系统购买厂建置封测厂,预计9月10日开新厂启用典礼,将生晶圆级封装与晶圆测试相当产品,估计工程师和技术员需求人力将临千丁。

缘何强调晶圆级封装?

竹科管理局表示,2018年天下半导体市场到底销售值4,634亿美元,年成长12.4%,去年台湾半导体总产值810亿美元,仅次于美国、韩国,全球排名第三。为缘许订单需求增加,安靠去年4月收购原诺发光电厂房,将2层厂房改造为现代化的3层高新封测厂,并引进晶圆测试(Wafer
Probe)及裸晶切割封装(DPS)设备,结合既来龙潭T1工厂产能,提供客户晶圆级封装(WLSCP)、先进测试,bump-probe-DPS一条龙服务。

只得说,自从苹果在A10计算机上使了大积电的FOWLP技术后,大家都晶圆级封装的关注度及了划时代之莫大。那么究竟什么是晶圆级封装呢?理论及,晶圆级封装由于不需要中介层(Interposer)、填充物(Underfill)与导线架,并且省略黏晶、打线等制程,因此会大幅压缩材料与人工成本;除此之外,WLP大多用重复分布(Redistribution)与凸块(Bumping)技术作为I/O绕线手段,因此WLP具有比小的封装尺寸与比佳电性表现的优势,目前多见于强调轻薄短小特性的可携式电子产品IC封装应用。

比如介绍,公司为龙潭园区扩建的T6厂是布局台湾的一个初程,不但配合全球经济荣景的东山再起,及半导体市场迅速成长,且和地方积极扩建的半导体晶圆大厂同步,提供半导体业者晶圆级封装(wafer
level packaging)、先进测试、bump-probe-DPS的完好方案(turnkey
solution)服务,也充份显示有台湾半导体产业聚效益显著,结合上游IC设计企业、晶圆材料业者、光罩公司、晶圆制造及代表工业者、封装与测试公司、基板供应商等,形成整体的产业链的优势。

若是根据安靠的牵线,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是一样栽进取的卷入技术,完成凸块后,不需要使用封装基板便可直接焊在印刷电路板及。它是给抑制芯片尺寸的单纯封装。更详细描述的言辞,它是函盖了重分布层(RDL),晶圆凸块(Bump),晶圆级测试(Test),塑封体切割(Sawing)和以充满带形式之卷入(Tape
and Reel),支持一条龙外包服务之解决方案。

Amkor累积多年红旗封装与测试技术,相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等皆发生专利保护,目前提供高通、博通、联发科、英特尔齐名五星级芯片设计商服务,产品出货至苹果、三星、华为等名牌终端产品,如手机、伺服器、机上盒等。归来搜狐,查看更多

于本量产数量来拘禁,WLCSP是五特别进步封装技术的主力之一,由于WLCSP封装时不欲封装基板,在性质/成本及起十分高性价比的优势。在包选型时,如果尺寸大小,工艺要求,布线可行性,和I/O数量都能满足要求时,最终客户发出老酷机会会选择WLCSP,因为它们恐怕是资金低的包裹形式。

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晶圆级封装也能适用于大的市场,如拟/混合信号、无线连接、汽车电子,
也富含集成无源器件(IPD)、编解码器(Codec)、功率放大器(Power
Amplifier)、驱动IC(Driver),射频收发器(RF
Transceivers),无线局域网网络芯片(Wireless
LAN)、导航系统(GPS),和汽车雷达(Automotive
Radar)。WLCSP能提供低于的基金,最小之尺寸,是性价比最高,最可靠的半导体封装类型之一。从市场之角度看,非常适合但不制止手机、平板计算机、笔记本电脑、硬盘、数码摄像机、导航设备、游戏控制器和其他就是携式/远程产品及汽车的利用。

从历史上看,晶圆级尺寸封装(WLCSP)已经带队在手持式电脑,平板同电脑市场,以及最近底汽车和而通过戴市场。今天,在高端智能手机中30%之包装是WLCSP。

依据Yole 数据,WLCSP市场层面预计将由2014年之$3B美元增长到2020年的
$4.5B美元,图中显得年复合增长率也8%(图1)。该市场估计已连晶圆级,芯片级和测试等品类。此外,WLCSP制造,还是以外包包装测试服务供应商(OSAT)为主。根据Yole数据展示,排名前十的厂商被生出八家来自于OSAT;其余一律贱是IDM(TI);另一样贱是晶圆制造厂商(TSMC)。

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Fan-in和Fan-out的区别

从今技术特点及看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多使用Fan-in型态,应用被低接脚(Pin)数之IC。但陪IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball
Pitch)的求趋于严厉,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调动需要,因此别衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan-out等各式新型WLP封装型态,其制程甚至跳脱传统WLP封装概念。

因Amkor中国区总裁周晓阳介绍:采用Fan-in封装的芯片尺寸和活尺寸在二维平面及是平等特别的,芯片有足的面积将拥有的I/O接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I/O接口的时,就需Fan-out,当然一般的Fan-out
在面积扩张的又为加以了有源和/或无源器码为形成SIP。

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首先说道一下扇入型。

基于麦姆斯咨询的同等客报告显示。扇入型封装技术已打响获得行使,并稳定增长了十不必要年。由于该固有的、无可比拟的极小封装尺寸和小本钱相结合的优势,至今仍极有吸引力。凭借这些优势,它慢慢渗透进受尺寸驱动之手握紧设备以及机械计算机市场,并在这些设备领域以维持旺盛的精力。据估算,目前发超越90%的扇入型封装技术使用在手机领域。谈及扇入型封装技术利用,如今高端智能手机内有着的封装器件中,超过30%下了扇入型封装。因此,扇入型封装技术以手机领域还处于商业黄金期。

尽管扇入型封装技术之增长步伐到目前为止还死平静,但是环球半导体市场之扭转,以及未来使不醒目因素的提高,将不可避免的震慑扇入型封装技术的前途前景。随着智能手机出货量增长从2013年的35%下挫到2016年之8%,预计至2020年即无异于数字以更加下降到6%,智能手机市场引领之扇入型封装技术应用正慢慢饱和。尽管预期的高增长并无开展,但是智能手机仍是半导体产业发展之重点驱动力,预计2020年智能手机的出货量将直达20亿管辖。

时要的扇入型封装器件为WiFi/BT(无线局域网、蓝牙)集成组件、收发器、PMIC(电源管理集成电路)和DC/DC转换器(约占总量之50%),以及包括MEMS和图像传感器在内的各种数字、模拟、混合信号器件。扇入型封装技术未来或者面临的极老挑战,或用是系统级封装的零部件功能并。下图为系统级封装增长对扇入型封装出货量的熏陶,其总体复合年增长率由9%降低至了6%。本报告详细分析了系统级封装的增进及其对扇入型封装的震慑。

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让系统级封装影响之扇入型封装出货量预测

万一扇入型的商海,从2015年的统计显示,看出外包半导体封测占据了主要的市场份额,其中囊括同小IDM厂商(TI,德州仪)和同样贱代表工厂(TSMC,台积电)。STATS
ChipPAC(新科金朋)被JCET(长电科技)收购后表现出有力的跨跃发展。而当设计端,Qualcomm(高通)和Broadcom(博通)推动了全部扇入型封装50%之商海。

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扇入型封装制造市场份额

有关封装技术,过去几乎年市场大半关注扇出型晶圆级封装技术之腾飞。但是,扇入型封装走有了一致漫漫好之迈入征程及路径图,除了益扩充,它本会拉动任何种类的换代技术,如六面模具保护等。本报告提供了一定量种植扇入型封装技术提高路径图的详细分析:一栽也周边批量生产(HVM)路径图,另一样种植呢生育就是绪路径图。路径图包括I/O计数器、L/S、凸点间距、封装厚度、尺寸等等。此外,本报告还打以IC技术节点和越前端扩展扇入型IC器件方面剖析了扇入型封装技术。尽管扇入型封装技术之HVM生产门路的恢弘速度放缓吃扇出型封装技术,但扇入型封装技术产生能力上大多数扇出型封装的壮大条件,具备随时可资的生就绪发展路径。

附带谈一下扇出型;

鼓出型封装采取拉线出来的点子,成本相对好;fan out
WLP可以让多种不同裸晶,做成像WLP制程一般埋上,等于减一叠封装,假而放置多粒裸晶,等于省了差不多重合封装,有助于降低客户资金。此时唯一会影响IC成本的要素则也裸晶大小。

2013年起,全球各国要封测厂积极扩展FOWLP产能,主要是为满足中低价智慧型手机市场,对于资产的严峻要求。FOWLP由于不须采用载板材料,因此而节省近30%包装成本,且包装厚度为更是风骚,有助于提升晶片商产品竞争力

麦姆斯咨询的告诉显示,2016年是扇出型封装市场之转化点,苹果和贤积电的进入改变了拖欠技能之应用状况,可能拿如市场开渐渐接受扇出型封装技术。扇出型封装市场用分化发展成稀栽类型:


扇出型封装“核心”市场,包括基带、电源管理及射频收发器等单芯片应用。该市场是扇出型晶圆级封装解决方案的重要应用领域,并以保持平稳之增强方向。


扇出型封装“高密度”市场,始为苹果公司APE,包括计算机、存储器等输入输出数据量更甚的行使。该市场抱有较生之不确定性,需要新的合解决方案和强性能扇出型封装解决方案。但是,该市场具有十分要命之市场潜力。

鉴于鼓出型封装技术具有潜力巨大的“高密度”市场和增进稳定之“核心”市场,该领域的供应链预计用当扇出型封装能力者投入巨资。一些厂商都能够提供扇出型晶圆级封装,但还有多厂商比如居于扇出型封装平台的开发阶段,以期能上扇出型封装市场,扩大她的产品组合。

除此之外高积电之外,STATS
ChipPAC(新加坡星科金朋)将用JCET(江苏长电科技)的支撑逾投入扇出型封装技术的支付(2015年初,江苏长电科技坐7.8亿美元收购了新加坡星科金朋);ASE(日月光集团)则跟Deca
Technologies建立了尖锐之合作关系(2016年5月,Deca
Technologies获日月光集团6000万美元投资,日月光集团虽赢得Deca
Technologies的M系列扇出型晶圆级封装技术同工艺授权);Amkor(安靠科技)、
SPIL(矽品科技)及Powertech(力成科技)正瞄准未来的量产而远在扇出型封装技术的开发阶段。三星看上去像不怎么滞后,它正在挑选如何介入竞争。

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鼓出型技术之迈入历史

倘以市面容量方面,扇出型封装保持56%之复合年增长率,未来用会见叫封测厂商带来广泛的前景。

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鼓出型封装的商海营收预测(按市场项目划分)

可这个新技巧于未来还要面临非常老的挑战,Amkor中国区总裁周晓阳代表,Fan-out技术在尺寸比粗、比较薄,速度比较快之应用领域,该技能会发生那个非常的需要。目前之Fan-out成本相对比较高,需要在技术上进一步优化。该技能除了wafer-based之外,还出诸多厂商也当开panel-based。

眼前,台积电(TSMC)也是Fan-out技术的严重性推动者之一,而Amkor和其余关键封测公司也还出个别不同式样之Fan-out独门技术。相对来讲,目前的Fan-out技术还无是挺熟,其成品率和可靠性还有待于更升级。

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